赣南师范-中学工作总结

产品规格书
SPECIFICATION
Customer
客户名称< br>：
PartNO.
产品型号
：
Description
产品描 述
：
Deliverdate
送样日期
：
0.36W5730正白< br>EngineeringDepartment工程部
Approved核准Checked审核 Prepared制表
李镇宇
Customerconfirmandsign客户承认签核< br>Test
测试
Checked
审核
Approved
核准ApprovedResult承认结果
Remark
说明：
□OK□NG
Address地址：深圳市宝安7区宝民一路64号华丰甲岸商务中心509室
Tel电话：86- 755-33590671Fax传真：86-755-33590659
网址：
130524 01Page
1
of10

Features特征
Superh ighfluxoutputandhighluminance
超高亮和高流明
Silico nePackaging硅胶封装
Verticalheatandpyroelectricitys eparate
支架底部带散热片，垂直散热，低热阻
ROHSstandardROHS标准
Application用途
•IndoorLighting:LEDbulb、LEDdo wnlight、
LEDtubeetc.
室内照明：球泡灯、筒灯、日光灯等
Out lineDimensions尺寸轮廓
Note
:
ensionsareinmil limeters所有的尺寸单位都是毫米
one无比例
lerancesofdrawera reforreference此尺寸图之公差仅供参考
Caution
：
Don't suggestseveralwelding不建议进行多次焊接
Canleadtoreflow< br>Don'texpertwelding
可以回流焊，不能手焊
13052401Pag e
2
of10

AbsoluteMaximumRatingatTa =25
℃
(
最大绝对参数
)
Item
DCForwardC urrent
PeakForwardCurrent
ReverseVoltage
PowerDissipation
正向电流
脉冲电流
反向电压
消耗功率Symbol
IF
IFM
VR
PD
静电释放等级(人体模
Top
Tstg
Tsol
Value
20
50
10
360
ClassII
-40～+80
-40～+80
Max.180℃f or20sec
℃
℃
Unit
mA
mA
V
mwElectrostaticDischargeThreshold(HBM)
式)
Op erationTemperature
StorageTemperature
工作温度范围
存放温度范围
热板焊温度
Hotplateweldingtemperature< br>Notes:
1.110DutyCycle,0.1msPushWidth
2.1. 29mmbelowpackagebash
(HBM):ClassI:0-1999V;Class II:2000-3999V;ClassIII:4000-8000V
■TypicalOptic alElectricalCharacteristicsatTa=25℃
Item
For wardVoltage
ReverseCurrent
ViewingAngle2θ12< br>LuminousFlux
ColorTemperature
ColorRender ingIndex
Luminousefficiency
正向电压
逆向电流
发光角度
光通量
色温
显色指数
光效
SymbolCondition MinTypMaxUnit
V
F
I
R
Φ
V
Tc< br>Ra
η
I
F
=20mA
V
R
=10V
I
F
=20mA
I
F
=20mA
I
F
= 20mA
I
F
=20mA
I
F
=20mA
I
F
=30mA
17.518.5
120
45
6000
80
130
25
19.5
10
50
6500
85
135
30
40
5500
70
125
20
VuA
deg
lm
K
lmw
RecommendForwardC urrent
I
F
(RFC)mA
Notes:
orePCBism ountedontheheatFins需安装在金属基板上来保证良好散热
nceofmeasur ementofforwardvoltage±0.2V电压测试误差±0.2V
ncemeasur ementofxy±0.01色坐标±0.01
ncemeasurementofluminous intensityluminousflux+-5%发光强度光通量测试误差±5%
1305240 1Page
3
of10

Color&Binning
COLO RRANK
7600-8200K
K21K22K23K24
X
0.295< br>K25
YXY
0.2980.29680.2918
XYXYXY
0. 28890.31480.29090.30920.29290.3036
0.29090.3092 0.29290.30370.2950.2980.29680.29180.29870.2859
0.29750.31650.29920.31060.30080.30460.30240.29840. 30410.2921
0.29580.32260.29750.31650.29920.3106 0.30080.30460.30240.2984
7000-7600
K11
XY X
K12
YX
K13
YX
K14
YX
K15
Y
0.29580.32260.29750.31650.29920.31060.30080. 30460.30240.2984
0.29750.31660.29920.31060.3008 0.30460.30240.29840.30410.2921
0.3040.32390.305 40.31760.30670.31120.30810.30450.30950.2979
0.3 0270.3303
13052401
0.3040.32390.30540.31760. 30670.31120.30810.3045
Page
4
of10

6750-7000
D11
XYX
D12
YX
D13
Y
0.31
73
0.31
09
0.31
46
0. 32
13
X
D14
YX
D15
Y
0.30270. 33030.30410.32380.3054
0.30410.32380.30540.3173 0.3068
0.30820.3280.30940.32130.3106
0.3280. 3094
0.30680.31090.30810.3044
0.30810.30440. 30950.2979
0.31180.30790.3130.3012
0.3070.33 470.30820.31060.31460.31180.3079
6500-6750
D 21
X
0.3082
YX
D22
YX
D23
YX< br>D24
YX
D25
Y
0.3070.33470.30820.328 0.30940.32130.31060.31460.31180.3079
0.3130.301 20.3280.30940.32130.31060.31460.31180.3079
0.31 240.33230.31340.32530.31450.31840.31550.31140.3165 0.3045
0.31140.33920.31240.33230.31340.32530.31 450.31840.31550.3114
6300-6500
D31
XYX
D32
YX
D33
YX
D34
YX
D35
Y0.31140.33920.31250.33230.31350.32550.31450.3186 0.31540.3119
0.31250.33230.31350.32550.31450.31 860.31540.31190.31650.3045
0.31580.33570.31670. 32860.31750.32150.31820.3147
6000-6300
D41XYX
D42
YX
D43
YX
D44
YX
0. 319
D45
Y
0.307
0.3190.307
0.3150.3 4280.31580.33570.31670.32860.31750.32150.31820.314 7
0.3150.34280.31580.33570.31670.32860.31750.32 150.31820.3147
0.31580.33570.31670.32860.31750. 32150.31820.3147
0.32090.34070.32150.33330.322< br>0.32040.34810.32090.34070.32150.3333
5700-60 00
D51
XYX
D52
YX
D53
YX
D54< br>YX
D55
Y
0.3220.3241
0.322
0.326 0.32240.31890.32290.3109
0.3260.32240.3189
0 .320.35720.32050.3489
0.32050.3489
13052401< br>0.3210.34060.32150.3324
0.3210.34060.32150.3 3240.3220.32410.32250.3158
Page
5
of10

0.32620.35430.32650.34570.32670.33730.3270 .32870.32720.3202
0.3270.32870.3260.36280.32620 .35430.32650.34570.32670.3373
5500-5700
D61< br>XYX
D62
YX
D63
YX
D64
Y
D6 5
XY
0.3270.3287
0.3320.3247
0.3320.33 34
D75
YXY
0.3260.36280.32620.35430.32650 .34570.32670.3373
0.32620.35430.32650.34570.326 70.3373
0.3320.3597
0.3320.3684
D71
X< br>0.332
Y
0.3684
X
0.3320.3509
0.3 320.3597
D72
Y
0.3320.3422
0.3320.3509
5300-5500
D73
XYX
0.3320.3334
0.33 20.3422
D74
0.3270.32870.32720.3202
0.332 0.3597
0.3320.3509
0.3320.3509
0.3320.342 2
0.3320.3422
0.3320.3334
0.3320.3334
0.3320.3247
0.3380.3386
D85
0.3320.35970.33910.36570.33870.35660.33840.3476
5000-530 0
D83
XY
0.3380.33860.33760.3296
0.339 50.37470.33910.36570.33870.35660.33840.3476
D81
XYX
D82
Y
D84
XYXY
0.33950.3747 0.33910.36570.33870.35660.33840.3476
0.33910.36 570.33870.35660.33840.3476
0.34630.37170.34550. 36240.34480.3531
0.347
D91
X
0.347
Y
0.381
X
4700-5000
D93
YXYX
0.3 380.3386
0.3380.33860.33760.3296
0.3440.3438 0.34330.3345
0.3440.3438
D95
YXY
0.344 0.3438
0.350.34
0.3810.34630.37170.34550.362 40.34480.3531
D92D94
0.34630.37170.34550.362 40.34480.3531
0.34630.37170.34550.36240.34480.3 5310.3440.34380.34330.3345
0.35580.37930.35430. 36950.35290.35960.35140.3498
0.35720.38910.3558 0.37930.35430.36950.35290.35960.35140.3498
1305 2401Page
6
of10

TypicalCharacteris tics
TypicalElectricalOpticalCharacteristicCurv es(25°CAmbientTemperature)
Forward Current d Vo ltage
50
F
o
r
w
a
r
d

C
u
r
r
e
n
t
(
m
A
)
40
30
20
10
0
16
171819 20
Forward Voltage(V)
21

发光分布图
Radiation Diagram
RecommendedSoldering
相对光强(%)Pattern(Units:mm;Tolerance:+-0.1)焊盘规格
R
a< br>d
i
a
t
i
o
n

A
n
g
l
e


发
射
角
度
Relative Luminous Intensit y
13052401Page
7
of10

Reliabili tyTestItemsandConditions可靠性试验
Test
Classific ation
测试分类
LifeTest
寿命测试
TestItem
测 试项目
RoomTemperature
DCOperatingLifeTest
T hermalShockTest
热冲测试
TemperatureCycle
Tes t温度周期测试
Configurable
Test
结构性测试
HighTe mperature
＆
HighHumidityTest
高温高湿测试
Hi ghTemperature
Storage
高温储藏
LowTemperature
Storage
低温储藏
HandSolderingtest
手焊测试TestConditions
测试条件
Ta=25℃±5℃，IF=30mA
- 40℃±5℃←25℃→+100℃±5℃
Test
Duration
测试周期
1000hrs
50cycles
50cycles
Sample
Size
样品数量
22pcs
22pcs
22pcs
ACRE
收
退
01
01
01
15min.10sec.15min.
-40℃±5℃←25℃→+100℃±5℃
30min.5min.30min.
Ta=8 5
℃±
5
℃
RH=85%
±
5%RH
Ta=100
℃±
5
℃
Ta=-40
℃±
5
℃
Ta=3 00℃±5℃
1000hrs22pcs01
1000hrs
1000hrs
3sec.
22pcs
22pcs
22pcs
01
01
01
CriteriaforJudgingTheDamage失效判断标准
Item
项 目
ForwardVoltage
正向电压
ReverseCurrent
逆 向电流
LuminousIntensity
发光强度
Symbol
标志V
F
I
R
I
V
TestConditions
测试条件
I
F
=20mA
V
R
=10V
I
F
=20mA
L.S.L**
×
0.7
CriteriaforJu dgment判断标准
Min.最小值Max.最大值
U.S.L.*1.2
U.S. L.*2.2
U.S.L.*:UpperStandardLevel高标准水平
L.S.L .**:LowerStandardLevel低标准水平
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Precautionforuse使用注意事项
1.储存Sto rage
1.1本产品使用密封防潮静电袋包装，并附有干燥剂及湿度卡
Thisproduc tusesealingmoistureelectrostaticbagpackaging,andwi thdesiccantandhumiditycard
1.2产品须存放在温度≤30℃，湿度≤6 0%环境中，开封后，应该在24H（1天）内使用完。如使用时间超过24H
或包装失效，则须做以下 烘烤处理才可使用，烘烤条件：从包装袋取出材料，把材料放在60±5℃烤箱，持续时间
为24H。< br>T
heproductshouldbestoredinmorethan30℃temper ature,humidity60%,afteropening,shouldbeinthe24H(1< br>day)imemorethan24Horpackagingfailure,willhaveto dothefollowingbakingprocessing
abilitycanuse,ba kingconditions:fromthebagsoutmaterials,thematerial on60±5℃oven,lastsfor24H.
2.静电StaticElectricity< br>静电会导致产品特性发生改变，例如正向电压偏低等，如情况严重甚至会导致产品失效。故在使用时必须采 取
有效的防静电措施。
Staticelectricitywillleadtoprodu ctcharacteristicschange,suchastheforwardvoltageisl ow,suchasthesevere
usemusttakeeffectiveanti-sta ticmeasure
所有相关的设备和机器都应该正确接地，同时必须采取其他防止静电措施：如使用 防静电手环、防静电垫子、
工作服及手套等。
Alloftherelevantequipm entandmachinesshouldcorrectgrounding,andatthesamet imemusttakeother
measurestopreventelectrostatic ,suchastheuseofantistatichandring,anti-staticmat,u niformsandgloves,etc.
3.硫化Vulcanization
LED的 硫化是由于环境中的硫（S）元素通过渗透进入LED支架内部，在一定温湿度条件下（热量促使分子运动
加剧），-2价的硫与+1价的银发生化学反应生成黑色Ag2S的过程。该过程会导致支架镀银层的反光效率 下降，色
温漂移和光衰严重，很大程度上影响了产品性能。因此，在使用时应注意采取相应的防硫措施， 如避免使用挥发性
强的含硫及接触含硫较高的物质：如橡胶手套、橡皮筋、硫磺香皂与玻璃胶、低端的双 组分树脂胶
TheLEDsulfideissincetheenvironment(S)elem entsulfurbypenetratetheLEDthescaffolds,inacertain< br>temperatureandhumidityconditions(heatpromptedmo lecularmotionincreases),2priceofsulfurand+1priceof
ocesswillleadtothesilverlayerofreflectivestent decline
efficiency,colortemperaturedriftandligh tfailureserious,ore,inuseshouldpay
attentiontot akecorrespondingpreventionmeasuresofsulfur,suchast oavoidtheuseofvolatilestrongsulfurandthe
rubber gloves,rubberband,sulphursoapandglassglue,thelowen dofthe
twocomponentsofplasticresins
4.焊接指导So lderingguidance
4.1
使用热板焊接
Hotplateweldin g
推荐使用恒温热板焊接，热板的的温度必须在180℃以下，时间不得超过30秒，且每个灯珠只能进 行一次焊接。
热板焊接时，灯珠胶体不能有坚硬物体挤压，不慎操作易引起LED产品的损坏，应当小心 谨慎
。
Recommendusingconstanttemperaturehotpla tewelding,thetemperatureofthehotplatemustbein180℃
below,timecannotbemorethan30seconds,andeach lampbeadonceonlywelding.
Hotplatewelding,thelam pbeadcolloidcan'thavehardobjectextrusion,immodesty operationeasycauseLED
productsdamagedshallbecau tious.
4.2
回流焊接：推荐使用无铅回流焊接温度图进行
。
Refl owsoldering:recommendedlead-freereflowsolderingtem peraturefigure
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of10

特征
预热：最小温度（Tsmin）
预热：最大温度（Tsmax）
预热：时 间（tsmintotsmax）
在以上温度保持：温度（TL）
在以上温度保持：时间（tl ）
峰值温度
实际峰值温度维持±5℃内的时间
温度下降斜率
常温25℃到峰值 温度
○
回流焊接最多只能进行两次
无铅焊接
120℃
175℃
60-120秒
205℃
30-60秒
220℃
5-10秒
6℃秒 （最大）
6分钟内
Reflowsolderingshouldnotbedonemore thantwotimes
○
在回流焊接升温过程中，请不要对LED施加任何压力
S tressontheLEDSshouldbeavoidedduringheatinginsolder ingprocess
○
在焊接完成后，待产品温度下降到室温之后，再进行其他处理。
Aftersoldering,don’tdealwiththeproductbeforeitste mperaturedropdowntoroomtemperature
5.清洗Cleaning
避免使用不明化学液体、酸性溶剂或有机溶剂（如丙酮、天那水等）作为清洗液，在使用溶剂前（如洗板 水），
请先确认其所含化学成分是否会对环氧树脂、有机硅、支架镀银层造成腐蚀，并导致LED特性改 变或功能损坏。
本公司推荐使用乙醇作为清洁溶剂，先将灯体表面的杂质轻轻擦拭干净后（防止用力过度 擦伤封装胶体或破坏
灯体内部结构），放置常温下自然干燥，再开始使用。同时应注意避免将产品浸渍于 乙醇溶液中
Avoidtheuseofunknownliquidchemical,acidic solventororganicsolvent(suchasacetone,itthatwatere tcas
cleaningsolution,inusebeforesolvent(suchas washingboardwater),pleasemakesurethechemicalswould of
epoxyresin,organicsilicon,supportsilverlayer causedbycorrosion,andleadtoLEDpropertieschangeorfu nction
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10
of10

dam age.
Werecommendusingethanolassolventclean,thel ampofthebodysurfacefirstimpuritieswipegentlyclean( to
preventexcessiveforcepackagecolloidordestroy scratchthelightbodyinternalstructure),placedundern ormal
temperature,thenaturaldrying,uldalsopayat tentiontoavoidproductswillbedipping
inethanolso lution
6.设计建议DesignConsideration
设计电路时，通过LED 的电流不能超过规定的最大值，同时还需使用保护电阻，否则，微小的电压变化将会引
起较大的电流变化 ，可能导致产品失效。
LED的特性容易因为自身的发热和环境的温度的改变而发生改变。温度的升高会 降低LED的发光效率，影响发
光颜色等，所以在设计应充分考虑散热的问题。
Circuit design,throughthecurrentcannotexceedtheprescribedL EDthemaximum,alsoneedtouseprotection
resistance ,otherwise,tinyvoltagechangewillcauselargecurrentc hanges,mayleadtofailureofproducts.
LEDtothechar acteristicso
temperatureswillreducetheLEDthelum inousefficiency,influenceemittinglightcolors,etc,s oindesignshouldfully
considertheproblemofheat.< br>7.其他事项Others
直接用手拿取产品不但会污染封装胶体表面，也可能因静电等因素导致 产品性能的改变。过度的压力也可能直
接影响封装内部的芯片和金线，胶体在受到外力挤压或者划伤的情 况下易受外力影响有短暂的形变，胶体在变形的
过程中应力释放会拉伤或拉断产品内部结构的金线，导致 线弧受损或断线。因此请勿对产品施加过度压力，特别当
产品处于高温状态下
Directly withthehandtakeproductsnotonlywillpollutionencapsu lationcolloidsurface,mayalsobystaticproduct
ive stressesmayalsodirectlyinfluencetheencapsulationof
chipsandinternalgoldenline,colloidinbyexternal extrusionorscratchundertheconditionofthevulnerable to
externalforceinfluenceofshort-liveddeformati on,colloidintheprocessofdeformationstressreleasewi llstrainor
pulledproductstheinternalstructureof thegoldenline,sedonotundue
pressureonproducts,e speciallywhentheproductinhightemperatureconditions
、
LED的封装胶体部分相当脆弱，请勿用坚硬、尖锐的物体刮、擦封装胶体部分，在用镊子夹 取时应当小心注意
LEDtheencapsulationofthecolloidpartqui tefragile,donotusehard,sharpobjectstoblow,wipeenca psulation
colloidparts,inusetweezersshouldbecar efulattentionthatclip
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11
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