骆驼祥子读后感300字-高一军训

复习题
一、 填空题
1、APQP是指产品质量先期策划和控制计划，ISO 9000是指国际通行的质量保证系列
标准。
2、GB是 强制性国家标准 、SJ是电子行业标准 。THT技术是：基板通孔技术。SMT
技术是：表面贴装技术。ICT设备 是在线检测仪设备，AOI设备是：自动光学检测设
备。
3、连接器按电气连接可分为永久性、半永久性和可卸式三类。
4、无铅焊料的组成一般为 Sn95.8 、Ag3.5 、Cu 0.7 。
5、工艺流程图：描述整个工艺流程。工艺过程表：描述工艺过程。
6、工艺规程的形式按其内容详细程度，可分为工艺过程卡、工艺卡、工序卡。
7、将SMC SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过
程，叫做贴装（贴片）工序 。
8、电子产品整机调试包括 调整 、 测试 。
9、 SMT组装工艺技术包括：贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术、返修技术、
防静电技术。 10、表面组装技术是
无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件< br>贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联
技术，一般表示为SMT。THT技术是：
基板通孔技术。
11、印刷机的作用： 用来印刷焊膏到印制板相应的焊盘（位置）上、技术指标最大印
刷面积 、 印刷精度 、 印刷速度 。
12、在电子设备的制造中，与装联工艺直接有关的检测技术有： 可焊性检测 、 焊点
检测 、 基板清洁度检测 、 在线检测 。
13、常用集成电路封装方式有：DIP 封装、SIP封装、QFP封装、BGA封装、PGA封装
等。
14、贴片机的工作方式分为：顺序式贴装机 、同时式贴装机 、流水作业式
贴装机 、顺序－同时式贴装机 。
15、贴装精度 是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。
16、用五色环法标出下面电阻器的参数
1）300Ω±5%： 橙黑黑黑金 2）22Ω±5%： 红红黑银金
3）91k±10%： 白棕黑红银
17、根据电感器的色环用直标法写出电感器的电感量及误差
1）红 红 黑 金 22μH ±5% 2）绿 兰 棕 银 560μH ±10%
18、衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值
越接近 1 ，说明封装效率高，越好。
19、电子产品制造中的静电源有人体静电 、工作服 、工作鞋 、器件表面、 工
作台 、车间地面 、电子生产设备 等。
20、印制电路板包括：单面印制板、双面印制板、多层印制板、软性印制板。
21、比较典型的4M1E管理，即 人 、机 、料 、法 、环 五大质量因素同时对
产品的质量起作用，是对电子产品的 全面管理 ，贯穿于电子产品生产的 全过程 。
22、邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接。

23、手工焊接常用元器件的焊接时间应为 2-3秒钟 常用助焊剂是 松香 。
24、整机装配流程是：从个体到整体、从简单到复杂、从内部到外部。
25、电子产品整机 厂应用在插件、焊接工序后，总装工序前对基板进行自动检测的设
备通常有：制造缺陷分析仪、在线检测 仪、功能测试仪。
26、衡量贴片机的三个重要指标是 精度 、 速度 和适应性。
2 7、常用的整机装配工艺：压接装配、绕接装配、螺纹连接、胶接装配、穿刺装配、
铆接装配。
28、无线电技术中常用的线材的分类为：裸线、电磁线、绝缘电线电缆、通信电缆等。
29 、典型的PCB工厂其生产流程下料、内层制作、压合、钻孔、镀铜、外层制作、防
焊漆印刷、文字印刷 、表面处理、外形加工。
30、绕接用的导线一般采用单股硬质绝缘线，芯线直径为0.25mm~1.3mm。
31、方头螺钉可施加更大的拧紧力矩，顶紧力大但运动部位不宜使用。
二、
选择题
（B ）1、片式电阻表面有标称值：102——表示其阻值为
A、102Ω。 B、1KΩ。 C、102 KΩ。 D、100 Ω。
（C ）2、在一般情况下，性能参 数相符的前提下，小型固定电感器、色码电感、________
之间，可以相互代换使用。
A、色码电感 B、振荡线圈
C、色环电感 D、偏转线圈
（C ）3、插装之前，电子元器件的引线形状需要一定的加工处理，轴向双向引出线
的元器件 通常可以采用_______跨接和卧式_跨接两种方式。
A、交叉 B、卧式 C、立式 D、平行
（C ）4、在一般情况下，性能参数相符的前提下，小型固定电感 器、色码电感、________
之间，可以相互代换使用。
A、色码电感 B、振荡线圈 C、色环电感 D、偏转线圈
（ C ）5、片式电阻表面有标称值：102——表示其阻值为
A、102Ω。 B、1KΩ。 C、102 KΩ。 D、100 Ω。
（ B ）6、阻值误差J表示为：
A、±10% B、5% C、±5% D、15%
（B ）7、焊剂加热挥发的化学物质对人体是有害的，操作者头部（鼻子、眼睛）和电
烙铁的距离保持在 以上。
A、20cm B、30cm C、40cm D、50cm
（B ）8、波峰焊：高温焊接要求温度和时间是 。
A、275℃±5℃，2±0.2s B、260℃±5℃，5±0.2s
C、260℃±5℃，2±0.2s D、235℃±5℃，2±0.2s
（ D ）9、焊膏正确使用必须储存在冰箱中温度控制的条件：
A、-5～10℃。 B、-5～5℃。 C、5～15℃。 D、0～10℃。
（ A ）10、表面安装元器件从功能分为：
A、无源元件SMC；有源器件SMD；机电元件
B、电阻、电容、电感、三极管、集成电路。
C、无源元件SMD；有源器件SMC；机电元件。
D、电阻、电容、电感、无源元件SMC。
（ D ）11、保证贴装质量的三要素是：

A、元件正确、位置准确、温度适中。
B、元件正确、焊膏选择合适、压力（贴片高度）合适。
C、元件正确、位置准确、焊膏选择合适。
D、元件正确、位置准确、压力（贴片高度）合适。
（ C ）12、当元器件贴放位置有 少量偏离时，在表面张力的作用下，能自动被拉回到
近似目标位置此现象称为：
A、自平衡效应。 B、自恢复效应。
C、自校正效应。 D、自立碑效应。
（ A ）13、表面安装元器件从功能分为：
A、无源元件SMC；有源器件SMD；机电元件
B、电阻、电容、电感、三极管、集成电路。
C、无源元件SMD；有源器件SMC；机电元件。
D、电阻、电容、电感、无源元件SMC。
（D ）14、回流焊接要求温度和时间是 。
A、275℃±5℃，2±0.2s B、260℃±5℃，5±0.2s
C、260℃±5℃，2±0.2s D、235℃±5℃，2±0.2s
（ C ）15、焊膏放置及使用时间规定。
A、室温、随时使用。 B、冰箱，取出后立刻使用。
C、冰箱，取出4小时后使用。 D、温箱，随时使用。
三、判断题
（√ ）1、整机总装就是根据设计要求，将组成整机的各个基本部件按一定工艺 流程进
行装配、连接，最后组合成完整的电子设备
（×）2、小型SMT生产线包括印刷机、高速贴片机、泛用贴片机、检测等设备。
（× ） 3、回流焊炉加热区数量越多、加热区长度越长，越容易调整和控制温度曲线。
一般中小批量生产选择4 ～5温区，加热区长度1.8m左右即能满足要求，无
铅要求2温区以上。
（√ ）4、元器件的可焊性是影响印制电路板焊接可靠性的主要因素。
（√ ）5、最简单的功能测是将表 面组装板连接到该设备的相应的电路上进行加电，看
设备能否正常运行，这种方法简单、投资少，能自动 诊断故障。
（√）6、焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料。
（√ ）7、DIP封装表示双列直插封装；SIP表示单列直插封装；BGA封装表示球栅阵列
封装。
（×）8、双波峰焊机的工艺流程中第一个焊料波是平滑波，第二个焊料波是乱波。
（╳）9 、衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是封装面积之比与芯片面积，这
个比值越大，说明封装效率 高，越好。
（╳ ）10、SMT的组装类型按焊接方式可分为再流焊和波峰焊、浸焊三种主要类型。
四、简答题
1、简答SMT工艺流程，说明各种设备的用途。

答：
表面组装技术（SMT）是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元
器件 贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术。
SMT生产线—— 按照自动化程度可分为全 自动生产线和半自动生产线；按照生产线的规模大小可
分为大型、中型和小型生产线。

印刷机 + 高速贴片机+泛用贴片机 + 回流炉
丝印机+ AOI+高速机+高速机+泛用机+AOI+回流焊
回流焊工艺——在PCB的焊盘上印刷焊膏、贴装 元器件，从再流焊炉入口到出口大约需要5~6分钟
就完成了干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。
（1）印刷机——用来印刷焊膏或贴片胶的。将焊膏（或贴片胶）正确地漏印到印制板相应的焊盘（位< br>置）上。
（2）贴装机——相当于机器人，把元器件从包装中取出，并贴放到印制板相应的位置上。
（3）再流焊炉——是焊接表面贴装元器件的设备
（4）AOI——自动光学检测技术


2、简述手工焊接、浸焊 、波峰焊、回流焊工艺过程，说明各自工艺优缺点。
答：浸焊：将装有元器件的印制板的待焊接面，浸于静态的熔融焊料表面，对许多端点同时进行焊接。
工序：插接元器件、浸润松香助焊剂、浸焊、撤离印刷电路板、冷却、检验、剪腿
浸焊比手工焊接优势：焊接效率高、设备简单。
浸焊缺点：锡槽内的焊锡表面的氧化物易粘在焊接点上。温度高易烫坏元器件、易使印刷电路板变形。
波峰焊：将熔化的软钎焊料，经泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料 波峰，实
现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
工序：插接元器件、涂敷松香助焊剂、预热印刷电路板、波峰焊、撤离、冷却、检验、剪腿
回 流焊：通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与< br>电气连接的软钎焊。
第一波：窄波峰特点：流速快、强大的垂直压力、渗透性
第二波：平滑波特点：流速慢、形成焊点、修正焊接面、确保焊接质量
当印制板继续向前运行离开第二个焊料波后，自然降温冷却形成焊点，即完成焊接。
3、简答元件优良焊点的检测内容
答：外观条件：
a 焊点的润湿性好
b 焊料量适中，避免过多或少
c 焊点表面表面应完整、连续平滑
d 无针孔和空洞
e 元器件焊端或引脚在焊盘上的位置偏差应符合规定要求
f 焊接后贴装元件无损坏、端头电极无脱落
内部条件
优良的焊点必须形成适当的IMC金属间化合物（结合层）
没有开裂和裂纹

4、片式元件焊接端头电极一般为几层金属电极？说明每层的作用。
答：片式元件焊接端头电极一般为三层金属电极。
（1）内层电极：内部电极一般为厚膜钯银电极，连接片式元件的内部电极。
（2）中间电极：阻挡层，提高片式元件在焊接时的耐热性，避免内层电极被溶蚀。
（3）外层电极：可焊层，可焊性，延长电极的保存期。
5、将0805英制表示法转换为公制表示法，写出其贴片元件的尺寸及公制表示法。
答：元件长度=25.4 mm×0.08≈2.0 mm；
元件宽度=25.4 mm×0.05≈1.25 mm
英制
0805
的公制表示法为：2012(2.0 mm×1.25 mm)
6、将0402英制表示法转换为公制表示法，写出其贴片元件的尺寸及公制表示法。
答：元件长度=25.4 mm×0.04=1.016≈1.0 mm；

元件宽度=25.4 mm×0.02=0.508≈0.5 mm
英制0402的公制表示法为：1005(1.0 mm×0.5 mm)
7、说明导线的作用，电子产品线束等辅件制作的压接加工工艺方法。
导线的作用：电 子设备组装的电气连接主要采用印制电路板导线连接，导线，电缆
以及其他电导体等方式进行连接。导线 在电器产品中起到了电气连接的重要作用。
利用穿刺机，将插座的簧片穿过扁平线缆的绝缘层，达到电气连接的目的。
优点：连接可靠，排线密度高。
缺点：由于排线密度高，易造成相邻两线短路。
8、解释焊接过程中贴片元件自校正效应的原因。
答：
如果焊盘设计正确（焊盘位置 尺寸对称，焊盘间距恰当），元器件端头与印制板焊盘
的可焊性良好，元器件的全部焊端或引脚与相应焊 盘同时被熔融焊料润湿时，就会产生自定位
或称为自校正效应（self alignment）——当 元器件贴放位置有少量偏离时，在表面张力的作用
下，能自动被拉回到近似目标位置。

9、简要回答AOI技术的主要放置位置及主要检查内容。
答：主要有三个放置位置：
(1)锡膏印刷之后检查：
焊膏量不足。焊膏量过多。焊膏图形对焊盘的重合不良。
焊膏图形之间的粘连。PCB焊盘以外处的焊膏污染
（2）贴装元器件后检查：是否缺件、元 件是否贴错、极性方向是否正确、有无翻面和侧立元件
位置的偏移量、焊膏压入量的多少
（3）回流焊后检查：
是否缺件、元件是否贴错、极性方向是否正确、有无翻面、侧立和立碑。
元件位置的偏移量、焊点质量：锡量过多、过少 （缺锡）、焊点错位焊点桥接

10、解释焊接过程中贴片元件形成墓碑现象的原因。
答：再流焊接后，由于片式元件的两端 的焊料的不均匀，在回流焊中片式元件的一端离
开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，状如石碑的缺陷。
11、贴片机上料器操作步骤
答：1）整理料带
2）将贴片元件料带插到进料器的插口
3）把料带送入料槽
4）进入压盖
5）抬起压盖,弹片
6）把料盖抽出,抬起压簧,把塑料带放到压簧下面
7）把塑料带放入传感器中，按钮传送塑料带
注意事项:
1）必须把电源线插下去
2)料带压簧压好
3)露出齿轮与法轮衔接好
4) 进料槽压片压好

五、
简述题

1、简述在电子产品生产过程中典型的4M1E生产管理模式。
答：比较典型的4M1E管理 ，即人，机，料，法，环五大质量因素同时对产品的质量起
作用，是对电子产品的全面管理，贯穿于电子 产品生产的全过程。现代电子产品的

制造过程系统中，管理起到了至关重要的作用，电子 产品的生产工艺贯穿于此过程
中，最终表现为产品的质量。
人（人力Man）指操作员工自身 的素养，是获得高可靠性产品的基本保证。操作人员
能遵守企业的规章制度、具备熟练的操作技能，具备 互相尊重，团结合作的意识，
具有努力勤奋工作的敬业精神。
机（设备Machine）指企 业的设备，符合现代化企业要求，能进行生产的设备。且有
专门人员进行定期检查维护。
料（ 原材料Material）指原材料的准备和管理和合理使用。原材料必须经过质量认
证，测试，筛选等 必要的纸来能够管理工作。
法（方法Method）指从产品的设计开始、试制、生产、销售到成为合 格的产品结束
全过程的生产操作方法、生产管理方法和生产质量控制法。
环（环境Envir onrment）指企业的生产环境。设备摆放合理、物料摆放整齐，标识
正确、人员操作有序，生产管 理方法得当，生产环境整洁、温湿度适宜，防
静电系统符合设计规范标准。
2、简述电子产品制造中静电产生原因、分析静电源、静电的危害以及静电的预防措施。
答： 静电产生的原因：1）接触摩擦产生静电、2）高速运动中的物体产生静电3）冲
流起电4）剥离起电
静电的危害：1）静电吸附2）静电击穿
3）静电放电可能会造成器件硬击穿或软击穿
静电的预防：1）、防止人体带电2）、静电的消除（3）、静电的控制
①工艺控制法② 泄露法③静电屏蔽法④复合中和法及其它
⑤使用静电消除剂⑥控制环境湿度

3、分析回流焊温度曲线，标明各区域控制温度，说明回流焊工艺原理。
答：分析回流焊的原理：
（1） 当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸 发掉，同时，焊膏中的助焊剂润
湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元 器件引脚与氧气隔离；
（2） PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB 突然进入焊接高温区而损
坏PCB和元器件；
（3） 当PCB进入焊接区时，温度迅速上升 使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器
件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊 锡接点；
（4） PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了再流焊。

110℃ 130℃ 155℃ 185℃ 240℃ 250℃ 90℃

PCB入口 出口
100℃ 130℃ 155℃ 175℃ 200℃ 210℃ 90℃
传送带速度：60cmmin

温度℃
焊接时间
峰值温度
230
183
150 1.2~3.5℃s 温度曲线

100 60~90s


＜2℃s 1.2~3.5℃s ＜4℃s
升温区 保温区 焊接区 冷却区 时间min
60~90s


预热区 快速升温区



4、简述邦定芯片技术与SMT贴片技术的区别
邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金
线或 铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接。
邦定芯片具有防腐、抗震，性能稳定的优点。 < br>1）、SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，这种生产工艺不太适合移动存
储类产品的 加工，在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题，在使用过程中
由于线路板上的焊点长期暴露在空气 中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等
自然和人为因素影响，导致产品容易出现短路、断路、甚至烧 毁等情况。
而邦定芯片是将芯片材料精密覆盖，完成后期封装，芯片完全受到有机材料的
保 护，与外界隔离，不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生；同时，有机材料通过高
温融化，覆盖到芯片上之 后经过仪器烘干，与芯片之间无缝连接，完全杜绝芯片的
物理磨损，稳定性更高。
2）邦 定芯片适用大规模量生产，生产技术被认可的厂商才能生产，被认可的厂商必
须具备先进的封装技术， 因邦定生产过程极其安全稳定，几乎不存产品质量问
题，而且产品的一致性强，使用寿命长。所以有技术 实力的大厂会采用这种先
进但是研发成本很高的生产工艺来加工高端产品。
SMT贴片技 术大量应用的原因之一，是在产品小规模生产时不可能也不适合采
用“邦定”技术。

5、简述在SMT制造工艺中对焊膏的技术要求及锡膏的储存方法和使用注意事项。
答：对焊膏的技术要求：
a. 要求焊膏吸湿性小，低毒、无臭、无腐蚀性；
b.储存期和室温下使用寿命长；

c. 焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印 刷时具有优良的印刷性、脱模性，又
要保证良好的触变性（保形性），印刷后焊膏不塌落。
d. 要求焊膏与PCB焊盘、元件端头或引脚可焊性（浸润性）要好, 焊接时起球
少，形成的焊点有足够的强度，确保不会因加电、振动等因素出现焊接点失
效；
储存方法和使用注意事项:
1）锡膏存储温度5-7°C，有效期（一般6个月）
2）锡膏回温后才能使用（一般2一6小时）
3）锡膏回温时间超过12小时，立即放回冰箱中重新储存，储存24小时后才能使
用。
4）锡膏回温后进行搅拌（机器搅拌或人工搅拌）
5）印刷后尽量在4小时内完成回流焊。
6) 回收的焊膏与新焊膏要分别存放
6、手工焊接的步骤及合格焊点的质量要求
答：①焊接准备：焊件和电烙铁头清洁无氧化层，
②加热焊件：烙铁头要对焊件和焊盘同时加热，
③给锡：将焊锡丝加到烙铁头对称的一面，
④移开焊锡丝，
⑤移开电烙铁。
合格焊点的质量要求①有良好的导电性能，
②有一定的机械强度，
③焊料要适量并浸满整个焊盘，
④焊点要光亮无毛刺。