PIE(制程整合工程师)详细介绍
17中-情人节活动
【本版必看】PIE（制程整合工程师）详细介绍！
谨以此帖祝贺本版帖子过千，并献给我的师傅！PIE确实不容易，这句话作为开场白。
很多
人都想做PIE，包括应届生，有经验的module，我想原因很简单，在fab中，PIE学到东西最多，技
术含量最高，最容易跳槽。
事实的确如此，我们team到现在没有一个超过3年经验的PIE，因为老人全部跳槽了。
然而，PIE的辛苦和压力是很多PE无法想象的，我不明白为什么那么多PE认为PIE轻松，而事实上PE转
到PIE以后，才发现PIE压力远比PE大，甚至超过EE。
PIE，Process Integration Engineer,也有叫PEI，颠倒一下后面
两个单词而已，中文：工艺整合工程师
或者制程整合工程师。PIE是一个fab的灵魂人物，因为一个
合格的PIE对生产线每个环节都懂，他不一
定懂得怎么解决一个突发的棘手事件，但是知道与谁合作可
以解决问题。
因此，线上小姐和PE遇到无法解决的问题，第一个想到的就是PIE。
所以PIE不仅技术上要过关，还要会做人，我听到我的一个前辈说，PIE就是靠嘴，不无道理。 <
br>我看过一个帖子，看得出，很多PE和线上小姐对PIE都不满，因为的确PIE会要求他们做一些看起来
很多
余的事情，增加他们的负担，比如PIE需要做实验，就要量测很多data，或者新建一些实验用
的程序，但
是PIE不可能去fab操作或者每个recipe都要自己建，量测data和建程式显然
PE和小姐最在行，合作才
能解决好一个case。所以，PIE是两边都受压，自己boss在催，那
边要和别人沟通好，什么时候建recipe,
自己的要求是什么，不然就会实验失败。
遇到
难对付的PE,就很麻烦，不是推三阻四，就是蛮不讲理，我的经验是死缠到底，曾经我追一个PE一直
追到洗手间，守着他，他实在没办法，只好给我recipe.(这种战术请不要用于异性，否则就是耍流氓）。
所以，PE和PIE的矛盾，如同上帝和撒旦一样不可调和，只能说在最大限度上进行合作，彼此不要增
加
loading。
对刚刚做PIE的新人来说，沟通要记住2点：知道自己要什么，清楚的
告诉别人自己的要求，这样才能最
有效率的完成。PIE的跳槽范围很广，如下：
1。Design house，我认为如果对fab厌倦，又想搞和design有关的工作，那么这
是最好的选择，上周那
边我的徒弟就跑去一家design house了。为什么design ho
use需要PIE？因为现在的design必须是基于
可制造性的design，要是只追求功能先进
多样，不管fab的design rule，下了单也造不出来。另外，fab
对design
house来讲，相当于供应商，如何不被fab糊弄，如何audit fab有没有作弊，以及其他很多很<
br>多，都需要一个懂整个fab制程的人来做，等于fab与design house的平台。我们从来不
敢糊弄飞思卡尔，
就是因为飞思卡尔有一个曾经在T公司做过10年以上的PIE。
2。TD。这是PIE最容易，也最具吸引力的技术性跳槽方向。因为TD不用加班，没有WAT
SPC review的压
力，技术含量更高，应该是比PIE还抢手（尤其是开发先进制程的），而且
搞得是开发，以后要是不想干
半导体了，可以跑到学校当老师（需要博士），或者找个研究所呆着。TD
的技术含量体现在能做很多fab PIE
不敢做的实验。
3。BD。Bussiness
development，就是做客户和市场，如果你性格外向，能言善道，其实转到BD比前面2
个还
有前途，但是你如果性格内向，不会与人打交道，那还是选TD或design。BD，就是转去做CE（cus
tomer
engineer），很轻松，并且在fab里很有地位，连Q部门都可以highlig
ht，因为fab是代工，就是要让
客户满意，无论如何都不能让客户跑了，而直接与客户打交道就是C
E，你说能不重要吗？但是，CE往往是
至少经验很丰富的PIE，干过1，2年很难坐到CE的位子。
4。封测行业。虽然fab PIE做的工作与封测厂的PIE大不同，但是只要fab PIE做过，
封测厂也很容易做
好，不同只是在于制程。封装不过12道工序，fab至少也要几百道。但是封装行业
相对来说，压力小，前
途也不大。
5.与半导体相关的媒体，公关，猎头。这几个行业看起来
和技术没什么关系，那为什么需要PIE？原因在
于，PIE是fab里面懂得最多的，知识面是最广的
，基本上能够对半导体的方方面面都知道一些。如果自
己觉得有搞媒体的天赋或者学过这
方面知识，可以去媒体。如果人际关系很广，并且能力很强，可以去公
关或猎头。
6。 en
gineer,这是很少人知道的一个职位，我最近才听说，就技术要求而言，是要求最高的，以
致于它
的级别相当于section manager。
7。其他fab。这个我就不说了。那么，PIE做
什么呢？PIE的本质在于，通过WAT电性能参数异常，追溯
回去，找到线上异常，并与相关人员（P
E，EE等）合作，解决线上异常。可以看出，PIE与PE的最大区别
在于，PIE最关心的是自己的
产品的WAT电性能参数的CpK稳定性，PE最关心的是自己管的制程中各种参
数的CpK稳定性，所
以PIE的强项在于电性能参数和全套制程流程的结合。一个成熟的PIE对电性能参数
很敏感，给大家
讲个笑话：
今年07 semicon的展会上，宏力的展台上面放着一片8寸wafer，旁边放着
一个索爱的手机，意思是索爱
的手机里面的一些芯片有宏力造的。我同事一看，就说怪不得我的索爱手机
待机时间这么短，肯定是宏力
的Ioff太高！（Ioff即在gate不加电压下的漏电流）
PIE的工作不仅仅如此，如下：
,design rule
check,这个其实本来不应该PIE去做， 而是应该由专门的DRC team去做， 所以我到
现在也不明白为什么我的公司要我做这个。这个工作不难，但是很烦，每个fab有自己的design
rule， 客
户必须按照这样的rule去设计，否则fab做出来肯定有问题。所以，PIE要通过
ejobview去检查每一层
各种线宽，距离对不对，对gap做出判断，能否被本厂的黄光机台曝开
，能否被waive（忽略），gap是由
于各种原因，在job上有不该有的缝之类缺陷。
，new tape out。意思是新产品下线，客户到fab流片，CE会告诉PIE这个产品各方
面信息，PIE根
据这些，去找一条最合适的制程flow，或者从已有的制程上面增减一些步骤，并且
要建立WAT测试程式等
等，最后新产品才能顺利的在fab制造出来。这里告诉一个很多人不知道的典
故，就是为什么叫NTO？因
为在20年前，那时候没有磁盘，更不要说硬盘那些了，新产品的data
是记在磁带上给fab的，所以叫新
磁带来了，就是新产品来了。
owner。这是PIE的核心工作之一，我的地盘我做主，以后大家要是做PIE，一定要记住，做lot o
wner
一定要有王者气势，自己的货自己要对它每一个细节都非常了解，从layout，testl
ine，process，WAT，
SEM，不允许任何人来指手画脚（除了自己的老板），当然自己也
不要插手别人的货（除非征得别人同意），
因为自己的货出任何问题，责任都是自己一个人担。
所谓带好自己的货，就是第一，处理好run货过程中任何突发问题，第二，保证WAT电性能参数的cpk稳
定性，第三，保证高良率。
4.查WAT和CP的case。这是PIE最有技术含量的核心
工作之一。这个工作很复杂，以后另外告诉大家。
大概就是当WAT参数或者CP 良率出问题时，
通过逻辑，经验分析，结合WAT data，找出线上出问题的步
骤；如果当以上方法都失败的时候，
就要自己去设计实验，通过特殊的方法去找到问题和解决办法。
logy transfer.这是P
IE最痛苦的核心工作，因为很容易MO。一般来讲，成功转移一个技术，可
以为公司创造巨大的利润，
因为很多时候，都是客户需要，但是fab这边的产品qual不过，所以有钱也赚
不到。
Q
UAL是非常苛刻的，需要WAT，Cp，process要非常稳定才行，而这些是最考验PIE素质的，在建
立生产
线的时候，一个细节不注意，就有可能QUAL不过，客户就有被其他fab抢走。
6
.其他。PIE工作远不止以上那些，PIE最麻烦的就是杂事多，Q来audit一个CD大了，要去处理；客
户
要求半夜开会（一般是美国的），要去开；平时还要做很多report，签RC。有时候觉得比狗都
不如。那
么做PIE或者面试PIE需要哪些知识或能力？对应届生而言:
1.必要的半导体
制造知识和半导体物理。说实话，我很汗颜，我进公司之前，连wafer这个单词都没听说
过，晶圆制
造更不用说，基本上除了我的课题以外什么都不知道。但是，面试的时候，我能够把自己的课
题（var
istor）表述清楚，有条理，并且对电性能参数有相当认识，所以进了PIE。
PIE非常重视，
表述一个问题清楚有重点，因为PIE与人合作非常多，如果不表达清楚，别人怎么知道你
想要什么。
2.较强的逻辑思维和分析能力。一般而言，大型fab，包括tsmc，先进，宏力会
在面试前测试你的逻辑思
维能力，给你一套题做，什么形式都有，华虹是看图选答案。不管这些题是否科
学，但是说明了逻辑思维
能力是不可少的。逻辑思维能力是任何一个工科学生，在平时学习，研究中积累
锻炼而来的，无法教给大
家。
3.合适的性格。这里合适的意思是，fab不需要优秀的天才
，就算是天才，到了fab也会埋没，也不需要
富有激情的雇员，要激情干什么，把货run好，货不出
问题，跑的快，才是王道。所以，仔细，耐心，踏
实是PIE最喜欢的性格特点。
对module，除了上面3条，还有：
1.丰富的module经验。往往是有经验的PE
才能转PIE，因为PIE需要有PE背景的人来support，增强对
PE的抵抗力。
2.对process
flow一定的了解，没吃过猪肉，总见过猪跑吧，既然要转PIE，怎么也要懂一点process
最后，给大家几条建议。
如果你做PIE，要有很强的抗压能力，面对各种压力的时候；
厚脸皮，与人合作的时候；
很强的逻辑思维和观察力，设计实验的时候；
铁打的身体，半夜被叫起来签RC或者开会的时候；
谢谢大家！