第三方检验-广什么言什么

1. 熔体：介于气体和固体之间的一种物质状态，它具有流动性和各向同性，和气体相似，但又具有较大的凝聚力和很小的压缩性和固体相似。
2. 吸附：固体和液体表面存在大量不饱和 键的原子和离子，它们都能吸引外来的原子，离
子，分子，这一现象称为吸附。
3. 粘土的 可塑性：当粘土与适当比例的水混合均匀制成泥团，该泥团受到高于某一个数值
剪切应力作用后，可以塑 造成任何形状，当去除应力泥团能保持其形状，这种性质称为
可塑性。
4. 粘土的触变性：泥浆静止不动时似凝固体，一经扰动或摇动，凝固的泥浆又重新获得流
动性。
5. 扩散：在一个相内因分子或原子的热激活运动导致成分混合或均匀化的分子动力学过
程。
6. 固相反应 广义：凡是有固相参与的化学反应。狭义：常指固体与固体间发生化学反
应生成新固体产物的过程。
7. 烧结：压制成型后的粉状物料在低于熔点的高温作用下、通过坯体间颗粒相互粘结和物
质 传递，气孔排除，体积收缩，强度提高、逐渐变成具有一定的几何形状和坚固整体的
过程。
8. 二次再结晶：坯体中少数大晶粒尺寸的异常增加，其结果是个别晶粒的尺寸增加，这是
区 别于正常的晶粒长大的。
9. 计算SiO
2
（石英玻璃）的网络参数？
解：Si4+离子的配位数Z=4， R=OSi=21=2，则X=2R-Z=0，Y=2Z-2R= 4，说明结构中
所有的氧离子都是桥氧，四面体的所有顶角都被共用，玻璃结构网络强度达到最大
10. 一种玻璃的组成试80％SiO
2
和20％Na
2
O，试计 算其非桥氧百分数。
解：将玻璃组成由质量百分数换算成摩尔百分数。

质量百分
数
摩尔数
1.33
0.32
摩尔百分数
80.6
19.4
R
SiO
2
80
NA
2
O 20
非桥氧百分数＝
80.6219.4
2.24
80.6
X2RZ2.24240.48

YZ X40.483.52
X
Y
X
2
×100％＝
0. 48
×100＝21.5％
3.52
0.48
2
Y
表示一个桥氧分属两个四面体共有。
2
11.有两种不同配位的玻璃，其组成如下（质量百分数）：
序号 Na
2
O Al
2
O
3
SiO
2

1 10 20 70
2 20 10 70
试用玻璃结构参数说明两种玻璃高温下粘度的大小？
解：将玻璃组成由质量百分数换算成摩尔百分数

NO.
1
2
Na
2
O
质量
10
20
摩尔
10.6
20.4
Al
2
O
3

质量
20
10
摩尔
12.9
6.2
SiO
2

质量
70
70
摩尔
76.5
73.4
Y
2.72
3.66
10.6
1
所以Al
3+
在玻璃中起网络变性离子的作用 12.9
10.612.9376.52
R
1
2.64
X
1
22.6441.28

Y
1
41.282.72

76.5
20.4
2
#
玻璃

Na
2
OAl
2
O
3
＝>1

Al
3+
在玻璃中起网络形成离子的作用
6.2
20.46.2 373.42
R
2
2.17

X
2
22.1740.34
Y
2
＝4-0.34＝3.66
73.46.22
1
#
玻璃 Na
2
OAl
2
O
3
＝
因而Y
1
2
R
1
>R
2

即2
#
玻璃桥氧分数大于1
#
，但OSi比小于1
#
玻璃，可以判断在高温下1
#
溶体粘度小于 2
#

—Al
2
O
3
—SiO
2
系统的低共熔物放在Si
3
N
4
陶瓷片上，在低共熔温度下，液相的表面< br>张力为900×10
-3
Nm，液体与固体的界面能为600×10
-3
Nm，测得接触角为70.52°， ⑴ 求
Si
3
N
4
的表面张力。⑵ 把Si
3
N
4
在低共熔温度下进a行热处理，测试其热腐蚀的槽角60°，
求Si
3
N
4
的晶界能？
解：⑴已知γ
LV
=900×10
-3
Nm

γ
SL
=600×10
-3
Nm θ=70.52°
γ
SV
=γ
SL
+γ
LV
COSθ=600×10
-3
+900×10
-3
×COS70.25=900.13×10
-3Nm
⑵已知φ=60°
γ
SS
=2γ
SV
COSФ2 =2×900×10
-3
×COS602 =1.559Nm
13.双点层，NaCl双电层构造，形成和影响因素
对于离子晶体，表面离子失去外层离子 后破坏了静电平衡，由于极化作用，造成双电层效
应。MX型离子晶体在表面力的作用下，离子的极化变 形与位移重排过程。从晶格点阵排
列的稳定性考虑，作用力较大，极化率小的正离子应处于稳定的晶格位 置，为降低表面能，
各离子周围作用能应尽量趋于对称，因而M+在内部质点作用下向晶体内靠拢，而易 极化的
X-受诱导极化偶离子排斥而被推向外侧，从而形成表面双电层。
14.说明吸附的本质？
吸附是固体表面力场与吸附分子发出的力场相互作用的结果，它是 发生在固体上的。根据
相互作用力的性质不同，可分为物理吸附和化学吸附两种。
物理吸附：由分子间引力引起的，这时吸附物分子与吸附剂晶格可看作是两个分立的系统。
化学吸附：伴随有电子转移的键合过程，这时应把吸附分子与吸附剂晶格作为一个统一的
系统来处理。
15.什么是晶界结构？ 答：晶界结构是指晶界在多晶体中的形状、结构和分布。
16.由实验测得胶体粒子是荷电的，试从理论上分析胶粒荷电的原因？
答：粘土粒子板面上 的负电荷：（1）粘土晶格内离子的类质同晶置换造成电价不平衡使之
板面上带负电。（2）吸附在粘土 表面的腐殖质离解而产生的负电荷。
粘土粒子边棱上的正电荷：粘土粒子沿垂直层方向断键时，由于P H不同，导致粘土粒子带

不同的电荷，当在PH＜6酸性介质中时，粘土边棱带正电荷。
综上所述：粘土的正电荷和负电荷的代数和就是粘土的净电荷，由于粘土的负电荷一般都
远远大 于正电荷，因此粘土都带有净负电荷。
17.画图解释粘土的电动电位
A-B—吸附层，B -C扩散层，E—热力学电位，
ζ（电动电位）—吸附层与扩散层之间电位差。




18.已知：A-B-C三元系统相图如下，试回答下列问题
①写出各化合物性质； ②画出此相图的副三角形？并说明根据是什么？③用箭头表示界线
温度 下降方向及各界线性质，并说明根据什么？④判断各无变量点性质，并写出相应相平
衡关系式，并说明根 据什么？ ⑤画出熔体p的冷却析晶路线； ⑥熔体P的最终析晶产物
是什么，开始析晶产物是什么？根据什么判断？
①S：不一至熔二 元化合
物；E：不一至熔三元
化②
ACE，AES，ESB，EBC
；根据三角形化规则③
见图；根据连线规则和
切线规则。
④3点：单转熔点
N
M
D
Q
Ｇ
F
L
3
SEB
；4
点：双转熔点
L
4
ASE
；5
点：单转熔点
L
5
AEC
；6
点：低共熔点
L
6ECB
；根据重心规则⑤见图⑥最终析晶产物：E+B+C，根据系统组成点在哪
个 副三角形内最终析晶产物为这个三角形三个顶点所代表的物质；开始析晶产物为：A，根
据系统组成点在 哪个初晶区，就开始析出该初晶区对应的物质。

19.说明影响扩散的因素？
化学键：共价键方向性限制不利间隙扩散，空位扩散为主。金属键离子键以空位扩散为主，
间隙离子较 小时以间隙扩散为主。
缺陷：缺陷部位会成为质点扩散的快速通道，有利扩散。
温度：D= D0exp（-QRT）Q不变，温度升高扩散系数增大有利扩散。Q越大温度变化对扩
散系数越敏感。
杂质：杂质与介质形成化合物降低扩散速度；杂质与空位缔合有利扩散；杂质含量大本征
扩散和 非本征扩散的温度转折点升高。
扩散物质的性质：扩散质点和介质的性质差异大利于扩散
扩散介质的结构：结构紧密不利扩散。
20.指出图中的固体扩散的微观机构，请排出扩散的难易程度，并解释原因？
答：（a）空 位扩散；(b)间隙扩散；(c)准间隙扩散；(d)
易位扩散；(e)环形扩散。
从易到难的顺序为：空位扩散＞间隙扩散＞准间隙扩
散＞环形扩散＞易位扩散。
对于 离子晶体来说，负离子做紧密堆积，正离子填充
空隙，处于晶格位置的粒子势能最低，所以说易位扩散所 需活化能最大，在扩散过程是最
难的；环形扩散，是正离子互相配合一起运动，在理论上可能的，但在实 际扩散机构中正
离子之间要同时运动，也需要较大活化能；准间隙扩散是间隙内的离子将正常格点的离子
挤出，需要较大活化能；在间隙位置和空位处的粒子势能较高，故空位扩散所需活化能最
小，因 而空位扩散是最常见的扩散机理，其次是间隙扩散。
21.粒径为1μm球状Al
2
O
3
由过量的MgO微粒包围，观察尖晶石的形成，在恒定温度下，
第一个小时有20 %的Al
2
O
3
起了反应，计算完全反应的时间？(1) 用杨德尔方程计算； (2) 用
金斯特林格方程计算；
解：（1）
[1(1G
1
)]
1
3
2
1
3
2

[1(1G
2
)]
Kt
1
将t
1
=1h，G
1
=20%，G
2
=100%代入上式中，求得t
2
=19 4.6h
Kt
2
2
1G
1
(1G
1
)
3
Kt
1
3

（2）将t
1
=1h，G
1
=20%，G
2
=100%代入上式中，求得t
2
=68 h
2
Kt
2
2
1G
2
(1G
2< br>)
3
3
2

22.试比较杨德尔方程、金斯特林格方程的 优缺点及适用条件？
杨德尔方程
F
2
(G)(1(1G))K2
t
存在的问题： ①由于杨德尔在推导过程中，把
球形反应面作为平面处理， 反应开始或反应产物层很薄时还可以，但随时间延长，反应产
物层厚度增加，不合适。②测定产物量往往 是重量，只有当反应物与反应产物体密相等时，
计算转化率才准确。（重量比=体积比）
杨德尔方程适用范围： 反应产物层较薄，转化率较小，反应初期，反应物密度和产物密度
相等时适用。
2
2
金斯特林格方程
F
3
(G)1G(1G)
3
K< br>3
t
局限性：没有考虑反应物密度和产物密度
3
1
3
2
的差别，在推导过程中认为重量比=体积比
适用范围： ①扩散控制的过程②转化率大时，金斯特林格方程与实际相符③产物密度与反
应物密度相等。
23.影响固相反应因素
(1)反应物化学组成的影响(2)反应物颗粒及均匀性的影响(3 )反应温度的影响(4)压力和气氛
的影响(5)反应物活性的影响(6)矿化剂及其他影响因素
24.简要叙述蒸发—凝聚烧结机理及其特点？
机理：由于颗粒表面各处的曲率不同，按开尔 文公式可知，各处相应的蒸气压大小也不同。
故质点容易从高能阶的凸处（如表面）蒸发，然后通过气相 传递到低能阶的凹处(如颈部）
凝结，使颗粒的接触面增大，颗粒和空隙形状改变而使成型体变成具有一 定几何形状和性
能的烧结体。特点：烧结时颈部区域扩大，球的形状改变为椭圆，气孔形状改变，但球与
球之间的中心距不变，也就是在这种传质过程中坯体不发生收缩，气孔形状的变化对坯体
的一些 宏观性质有可观的影响，但不影响坯体密度
25.分析二次再结晶过程对材料性能有何种影响? 答：二次再结晶发生后，由于个别晶粒异常长大，气孔进入晶粒内部，成为孤立闭气孔，
不易排除， 使烧结速率降低甚至停止，坯体不再致密；加之大晶粒的晶界上有应力存在，
使其内部易出现隐裂纹，继 续烧结时坯体易膨胀而开裂，使烧结体的机械，电学性能下降。
26.简述晶粒长大时，当遇到第二相及气孔时晶界的移动情况？
①晶界移动被气孔或杂质 所阻止，正常晶粒长大终止。②晶界带动杂质、气孔继续以正常
速度移动，使气孔保持在晶界上，并可利 用晶界快速通道排除，坯体继续致密化。③晶界
越过气孔或杂质，产生二次再结晶，把气孔等包入晶粒内 部，这种情况使气孔形成封闭气
孔，无法排除，烧结停止，致密度不再提高。